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防止载带生产时有静电的方法

防止载带生产时有静电的方法分别是：

一、使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。

二、泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“***”地线。

三、导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示： UT=U0L1/RC 式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf) 一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U0=500V，C=200pf，想在1秒内使UT达到100V，则要求R=1．28×109Ω。因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。

载带封装时主要考虑的因素

载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；三、基于散热的要求，封装越薄越好

开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面：第i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；第二是尺寸和相对位置间的准确性；第三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。

载带需求进行封装时需要思索到哪些要素呢

一、芯片面积与封装面积之比为进步封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的间隔尽量远，以保证互不干扰，进步性能；三、基于散热的请求，封装越薄越好

由于运用载带的企业所处的客户群不同，消费不同质量的载带，也就无可厚非。但是做载带消费企业，我们首先是效劳于自动化消费就需求满足自动化消费的根本请求，关于自动化消费有影响的载带产品是不能给客户运用，引荐合适客户运用适宜的载带产品，争取双赢，这才是载带工厂具有的效劳社会群众的价值观。